Solution de dissipateurs thermiques estampés au niveau de la carte

Le Solution de dissipateurs thermiques estampés au niveau de la carte est une série de moyens techniques conçus pour répondre aux besoins de dissipation thermique des composants au niveau de la carte dans les équipements électroniques. Il vise à évacuer efficacement la chaleur, à garantir que les composants électroniques fonctionnent de manière stable dans un environnement de température approprié et à empêcher la surchauffe d’entraîner une dégradation des performances, une durée de vie raccourcie ou même une défaillance.

Dissipateurs thermiques estampés constituent une solution rentable pour augmenter la surface afin d’augmenter le transfert de chaleur dans les produits au niveau de la carte. Ces dissipateurs thermiques sont formés par un processus d’emboutissage progressif où des détails et des caractéristiques sont progressivement ajoutés au fur et à mesure que chaque emboutissage de tôle passe à travers la matrice d’emboutissage. Les dissipateurs thermiques estampés sont conçus pour des types de boîtiers électroniques spécifiques afin d’assurer un ajustement et une fonction optimisés. Ces dissipateurs thermiques sont disponibles avec une variété de méthodes de montage, y compris des languettes et des broches de soudure, un ajustement serré à l’appareil via des clips intégrés ou des fonctions coulissantes, ou du matériel traversant tel que des vis et des écrous. La plupart des dissipateurs thermiques estampés sont dotés d’un traitement de surface pour améliorer le rayonnement thermique et les performances thermiques pour les applications de convection naturelle. Le dissipateur thermique au niveau de la carte est léger et facilement soudé ou inséré à l’aide de clips, d’écrous ou d’un tampon thermique adhésif sur les cartes de circuits imprimés (PCB), la solution la plus rentable pour la dissipation de la chaleur.
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