Comment le composé du dissipateur thermique maintient l’électronique au frais

Le composé de dissipateur thermique est utilisé pour combler l’espace entre le processeur (unité centrale de traitement) ou d’autres composants générant de la chaleur et le dissipateur thermique mécanique. Le dissipateur thermique mécanique, un composant passif constitué d’un métal conducteur, est placé sur le processeur. La chaleur est aspirée à travers le dissipateur thermique mécanique jusqu’à ses ailettes, où un ventilateur souffle de l’air pour dissiper l’excès de chaleur.

Les inefficacités dans le transfert thermique se produisent parce que deux surfaces planes, par exemple le processeur et le dissipateur thermique mécanique, ne s’assemblent jamais parfaitement. Inévitablement, il y a un espace d’air en raison de surfaces imparfaites. Parce que l’air est un conducteur thermique relativement mauvais, cela peut entraîner une réduction de la dissipation de chaleur et, par conséquent, une surchauffe et une défaillance de l’appareil. Le composé de dissipateur thermique est utilisé pour combler cet espace et est conçu pour transférer efficacement la chaleur du composant générateur de chaleur au dispositif de dissipation de chaleur. Bien que le composé du dissipateur thermique n’ait pas la conductivité thermique des métaux comme le cuivre et l’argent, l’amélioration par rapport à l’air augmentera la réactivité thermique.

Le composé du dissipateur thermique ne relie pas mécaniquement des appareils comme l’adhésif thermique. Le dissipateur thermique mécanique doit être solidement fixé à l’aide de vis ou d’autres moyens pour minimiser l’espace.