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À l’ère du développement technologique rapide, divers appareils électroniques de précision tels que les puces informatiques haute performance, les équipements de station de base de communication, les modules de contrôle industriel haut de gamme, etc. génèrent beaucoup de chaleur pendant le fonctionnement. Si la chaleur ne peut pas être dissipée en temps opportun et efficacement, cela entraînera une dégradation des performances de l’équipement, une réduction de la durée de vie et même un dysfonctionnement et des dommages. Par conséquent, il est crucial de concevoir un dissipateur thermique de précision solution thermique.
Conception du dissipateur thermique
● Conception d’ailettes de dissipateur thermique
Optimisez la forme, l’espacement et la hauteur des ailerons. L’augmentation de la hauteur de l’ailette peut augmenter la surface de dissipation thermique, mais trop élevée augmentera la résistance au flux d’air et affectera l’effet de dissipation thermique ; Une réduction appropriée de l’espacement des ailettes peut augmenter le nombre d’ailettes et augmenter la surface de dissipation de la chaleur, mais un espacement trop petit entravera la circulation de l’air. Par exemple, pour les radiateurs refroidis par air, l’espacement des ailettes est généralement compris entre 1 mm et 3 mm, ce qui est plus adapté. La hauteur de l’ailette peut être déterminée en fonction de la taille totale du radiateur et des exigences de dissipation thermique, généralement entre 20 mm et 50 mm. L’utilisation d’ailettes de formes spéciales, telles que des ailettes ondulées ou des ailettes à aiguilles, peut détruire la couche limite du flux d’air, améliorer la turbulence de l’air et améliorer l’efficacité de l’échange de chaleur.
● Conception de l’agencement des caloducs
Dans le schéma de dissipation de chaleur à l’aide de caloducs, la position et le nombre de caloducs doivent être raisonnablement disposés. Le caloduc doit être aussi proche que possible de la source de chaleur pour réduire la longueur du chemin de conduction thermique et améliorer l’efficacité de la conduction thermique. En fonction de la forme du composant générateur de chaleur et de la répartition de la chaleur, un seul caloduc ou une combinaison de plusieurs caloducs peut être utilisé. Par exemple, pour une puce CPU carrée, plusieurs caloducs peuvent être disposés uniformément autour de la puce pour conduire rapidement la chaleur vers diverses parties du dissipateur thermique. Pour un élément chauffant long, un ou plusieurs caloducs peuvent être disposés sur toute sa longueur.
● Conception de compacité structurelle globale
Compte tenu des limites d’espace interne de l’équipement, une structure compacte de dissipateur thermique est conçue. Le concept de conception intégrée est adopté pour combiner organiquement les ailettes de refroidissement, les caloducs, la base et d’autres composants afin de réduire les composants de connexion inutiles et l’occupation de l’espace. Par exemple, dans la conception d’un dissipateur thermique pour ordinateur portable, les ailettes de refroidissement et les caloducs sont conçus dans leur ensemble et traités par emboutissage, soudage et autres processus, ce qui améliore non seulement la résistance structurelle du dissipateur thermique, mais permet également d’économiser de l’espace.
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