Vapor Chamber

Fabricant de dissipateurs thermiques à chambre de vapeur personnalisés

Ultra-Thin Vapor Chamber Ultra-Thin Vapor Chamber
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Chambre à vapeur ultra-fine

Introduction :
Chambre à vapeur ultra-fine – Refroidissement avancé pour électronique fine et haute puissance
Les chambres à vapeur ultra-fines (UTVC) utilisent l’évaporation et la condensation en deux phases internes pour transférer passivement la chaleur à travers un plan.

● Épaisseur : 0,25 mm – 0,5 mm (ultra-fin)
● Performances : 5 à 20× meilleur transfert de chaleur que le cuivre
● Principe de fonctionnement : refroidissement passif biphasé (évaporation + condensation)
● Propagation de la chaleur : 2D, uniforme, élimine les points chauds
● Applications : téléphones pliables, tablettes IA, ordinateurs portables légers, modules 5G
Nous attribuerons une vente depuis la Chine, les États-Unis ou Singapour, où que ce soit près de vous, pour vous contacter.

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Description du produit

Chambre à vapeur ultra-fine – Refroidissement avancé pour électronique fine et haute puissance

La chambre de vapeur à tube de chaleur ultra-fine (UTVC) est un dispositif de transfert de chaleur biphasé à la pointe de la technologie, conçu pour des applications électroniques ultra-fines et à haute puissance. Contrairement aux dissipateurs thermiques traditionnels en métal solide, la chambre à vapeur exploite la technologie de changement de phase — évaporation liquide-vapeur et condensation dans une cavité scellée — pour dissiper rapidement la chaleur des points chauds concentrés sur une large surface, obtenant une conductivité thermique efficace supérieure à celle du cuivre de 5 à 20 fois.
Ultra-Thin Vapor Chamber

Comment fonctionnent les chambres à vapeur ultra fines ?

Les chambres à vapeur ultra fines sont des composants biphasés à propagation de chaleur. En tirant parti du transport rapide de chaleur du cycle évaporation-transport-évacuation-condensation-évacuation dans un format compact, les chambres à vapeur ultra-fines absorbent la chaleur et la répartissent uniformément sur la surface de la chambre. 

Caractéristiques et avantages

Chez Pioneer Thermal, nous fabriquons des chambres à vapeur de haute précision avec des épaisseurs allant de 0,25 mm à 0,5 mm, permettant une intégration fluide dans les dispositifs les plus limités en espace actuel. Que vous développiez un smartphone pliable, une tablette alimentée par IA, un ordinateur portable gamer fin ou un module télécom 5G, nos chambres de vapeur ultra-fines offrent une répartition de la chaleur fiable, passive et uniforme pour garantir des performances optimales et une durée de vie prolongée de l’appareil.
vapor chamber cold plate structure
● Profil ultra-slim — Options d’épaisseur allant jusqu’à 0,25 mm, et des modèles 0,3–0,5 mm largement disponibles pour répondre aux limites d’espace exigeantes des conceptions électroniques modernes.
● Conductivité thermique exceptionnelle — Conductivité thermique équivalente jusqu’à 6 000 W/m·K (cuivre ~401 W/m·K), permettant une dissipation efficace de la chaleur à partir de points chauds concentrés sur toute la surface de la chambre.
● Propagation de la chaleur 2D — Contrairement aux conduites de chaleur linéaires, la chambre à vapeur répartit la chaleur en deux dimensions, éliminant ainsi plusieurs points chauds simultanément.
● Construction légère — Des parois fines en cuivre avec des structures de mèches internes optimisées réduisent significativement le poids total par rapport aux plaques métalliques massives de dimensions équivalentes.
● Fonctionnement passif — Aucune pièce mobile ni alimentation externe requise ; Totalement silencieux et très fiable pour des applications longue durée de vie.
● Personnalisation de taille flexible — Dimensions planes maximales allant jusqu’à 200 mm × 300 mm, avec une capacité de dissipation thermique atteignant jusqu’à 800 W lorsqu’elle est combinée à une convection forcée via les ailerons. La densité du flux de chaleur peut atteindre jusqu’à 150 W/cm² dans la zone de chauffage.
● Boîtier robuste mais mince — Conçu avec des piliers de soutien internes pour maintenir l’intégrité structurelle face à la pression de l’air extérieur, assurant une performance thermique constante même à une épaisseur inférieure à 0,4 mm.
● Étanchéité — Les procédés de soudage laser et de brasage de précision assurent un scellement hermétique pour une fiabilité à long terme dans des environnements exigeants.

Caractéristiques clés

 
Spécification
Détails
Type de produit Chambre à vapeur ultra-fine / chambre à vapeur fine
Épaisseur 0,25 mm / 0,3 mm / 0,4 mm / 0,5 mm (personnalisable)
Maximum Dimensions : jusqu’à 200 mm × 300 mm
Matériau de l’enveloppe Cuivre (C1020, C1100) / Hybride cuivre-acier inoxydable
Fluide de travail Eau déionisée (haute pureté)
Wick Structure Treillis en cuivre / poudre frittée / mèche composite
Conductivité thermique effective ~6 000 W/m·K (jusqu’à 24 000+ W/m·K pour des conceptions optimisées)
Dissipation maximale de la chaleur Jusqu’à 800W (avec assistance à convection forcée)
Densité de flux de chaleur (évaporateur) Jusqu’à 150 L/cm²
Plage de température de fonctionnement 0°C à 100°C (standard)
Plateté ≤ 0,3 mm (personnalisable)
Certification Conforme au RoHS, conforme REACH, ISO 9001:2015
Exemple de délai d’exécution 2 à 3 semaines ; Production de masse : 4 à 5 semaines

 

ENQUÊTE

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