Description du produit
Chambre à vapeur ultra-fine – Refroidissement avancé pour électronique fine et haute puissance
La chambre de vapeur à tube de chaleur ultra-fine (UTVC) est un dispositif de transfert de chaleur biphasé à la pointe de la technologie, conçu pour des applications électroniques ultra-fines et à haute puissance. Contrairement aux dissipateurs thermiques traditionnels en métal solide, la chambre à vapeur exploite la technologie de changement de phase — évaporation liquide-vapeur et condensation dans une cavité scellée — pour dissiper rapidement la chaleur des points chauds concentrés sur une large surface, obtenant une conductivité thermique efficace supérieure à celle du cuivre de 5 à 20 fois.
Comment fonctionnent les chambres à vapeur ultra fines ?
Les chambres à vapeur ultra fines sont des composants biphasés à propagation de chaleur. En tirant parti du transport rapide de chaleur du cycle évaporation-transport-évacuation-condensation-évacuation dans un format compact, les chambres à vapeur ultra-fines absorbent la chaleur et la répartissent uniformément sur la surface de la chambre.Caractéristiques et avantages

● Profil ultra-slim — Options d’épaisseur allant jusqu’à 0,25 mm, et des modèles 0,3–0,5 mm largement disponibles pour répondre aux limites d’espace exigeantes des conceptions électroniques modernes.
● Conductivité thermique exceptionnelle — Conductivité thermique équivalente jusqu’à 6 000 W/m·K (cuivre ~401 W/m·K), permettant une dissipation efficace de la chaleur à partir de points chauds concentrés sur toute la surface de la chambre.
● Propagation de la chaleur 2D — Contrairement aux conduites de chaleur linéaires, la chambre à vapeur répartit la chaleur en deux dimensions, éliminant ainsi plusieurs points chauds simultanément.
● Construction légère — Des parois fines en cuivre avec des structures de mèches internes optimisées réduisent significativement le poids total par rapport aux plaques métalliques massives de dimensions équivalentes.
● Fonctionnement passif — Aucune pièce mobile ni alimentation externe requise ; Totalement silencieux et très fiable pour des applications longue durée de vie.
● Personnalisation de taille flexible — Dimensions planes maximales allant jusqu’à 200 mm × 300 mm, avec une capacité de dissipation thermique atteignant jusqu’à 800 W lorsqu’elle est combinée à une convection forcée via les ailerons. La densité du flux de chaleur peut atteindre jusqu’à 150 W/cm² dans la zone de chauffage.
● Boîtier robuste mais mince — Conçu avec des piliers de soutien internes pour maintenir l’intégrité structurelle face à la pression de l’air extérieur, assurant une performance thermique constante même à une épaisseur inférieure à 0,4 mm.
● Étanchéité — Les procédés de soudage laser et de brasage de précision assurent un scellement hermétique pour une fiabilité à long terme dans des environnements exigeants.
Caractéristiques clés
|
Spécification
|
Détails |
| Type de produit | Chambre à vapeur ultra-fine / chambre à vapeur fine |
| Épaisseur | 0,25 mm / 0,3 mm / 0,4 mm / 0,5 mm (personnalisable) |
| Maximum | Dimensions : jusqu’à 200 mm × 300 mm |
| Matériau de l’enveloppe | Cuivre (C1020, C1100) / Hybride cuivre-acier inoxydable |
| Fluide de travail | Eau déionisée (haute pureté) |
| Wick Structure | Treillis en cuivre / poudre frittée / mèche composite |
| Conductivité thermique effective | ~6 000 W/m·K (jusqu’à 24 000+ W/m·K pour des conceptions optimisées) |
| Dissipation maximale de la chaleur | Jusqu’à 800W (avec assistance à convection forcée) |
| Densité de flux de chaleur (évaporateur) | Jusqu’à 150 L/cm² |
| Plage de température de fonctionnement | 0°C à 100°C (standard) |
| Plateté | ≤ 0,3 mm (personnalisable) |
| Certification | Conforme au RoHS, conforme REACH, ISO 9001:2015 |
| Exemple de délai d’exécution | 2 à 3 semaines ; Production de masse : 4 à 5 semaines |





+86-152 2030 1231
E-mail