
Le processus de dissipation thermique du module igbt est le suivant : la perte de puissance se produit sur la jonction de l’igbt ; La température sur la jonction est conduite vers la coque du module IGBT ; La chaleur sur le module IGBT est conduite vers le radiateur ; et la chaleur sur le radiateur est conduite vers l’air. L’élévation de température causée par la dissipation de puissance du dispositif d’alimentation doit être réduite par le radiateur. Le radiateur augmente la conduction thermique et la surface de rayonnement du dispositif d’alimentation, élargit le flux de chaleur et tamponne le processus de transition de conduction thermique. La chaleur est transférée à l’unité de refroidissement par conduction directe ou à l’aide d’un fluide de conduction thermique. Milieu, tel que l’air, l’eau ou un mélange d’eau, etc.
La tâche de base de la conception de la dissipation thermique IGBT est de concevoir un chemin de flux de chaleur avec la résistance thermique la plus faible possible pour l’appareil, afin que la chaleur émise par l’appareil puisse être dissipée à travers celui-ci le plus rapidement possible, en veillant à ce que la température interne soit toujours maintenue à une température appropriée lorsque l’appareil fonctionne. Actuellement, les radiateurs couramment utilisés pour les appareils iGBT comprennent les types à refroidissement automatique, à refroidissement par air, à refroidissement nocturne et à ébullition.
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