Dissipateur thermique à chambre à vapeur(VCH) sont construits à partir de plaques de cuivre scellées et remplis d’une petite quantité de fluide tel que de l’eau désionisée qui permet à la chaleur d’être rapidement dispersée loin de la source. À l’intérieur de la chambre réside une structure de support interne pour empêcher le flambage des parois de la chambre. Les avantages des chambres à vapeur incluent qu’elles sont isothermes à 1-2°C, peuvent être utilisées pour refroidir plusieurs composants, peuvent être fabriquées jusqu’à 3 mm d’épaisseur et ont une faible résistance thermique.

La conductivité thermique effective des chambres à vapeur est généralement de 5 à 100 fois supérieure à celle du cuivre, mais elle est spécifique à l’application. La résistance thermique d’un VCH provient de nombreuses sources. Les deux principaux facteurs sont la résistance à l’évaporation et la résistance au transport. La résistance au transport dépend de la distance, mais elle est relativement faible par rapport à la résistance à l’évaporation. Étant donné que la résistance à l’évaporation dominante est indépendante de la taille, plus le VCH est grand par rapport à la source de chaleur, plus la conductivité thermique effective est élevée. Dans un calcul grossier ou une simulation CFD, il n’est pas rare qu’une conductivité thermique uniforme et isotrope, disons 10000 W/m-K, soit 25 fois la conductivité thermique du cuivre, soit attribuée à l’ensemble du volume du cuivre.chambre à vapeur.